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技術(shù)與應用
5G應用錫膏--智能互聯(lián)無(wú)處不在！
發(fā)布時(shí)間：2020-06-16




產(chǎn)品描述

本產(chǎn)品活性分類(lèi)屬于ROL0標準，通用于SAC系列合金3、4、5#粉，回流工藝窗口寬，活性強，爐后殘留阻抗高，獨特的錫膏活性劑設計思路滿(mǎn)足客戶(hù)大面積面板，封閉條件下回流應用。膏體性能優(yōu)異，黏附力、粘度、觸變協(xié)調，成型好抗熱坍塌，適應不同的印刷參數。爐后焊點(diǎn)空洞率低，可靠性強。


性能特點(diǎn)

1、  活性分類(lèi)屬于ROL0標準

2、  印刷成型好，印刷壓力適應4-10KG

3、  膏體穩定性強，鋼網(wǎng)印刷壽命8H以上，印刷停滯時(shí)間可達2H。

4、  保溫型曲線(xiàn)保溫段最高可延長(cháng)至300S。保溫溫度最高可適應150℃。

5、  采用密閉回流測試爐后松香絕緣阻抗高于108

6、  滿(mǎn)足5#粉空氣回流應用


             合金

                          粉徑

SnAg3.0Cu0.5

3#（25-45um）、4#（20-38um）、5#（15-25um）

SnAg1.0Cu0.5

3#（25-45um）、4#（20-38um）、5#（15-25um）

SnAg0.3Cu0.7

3#（25-45um）、4#（20-38um）、5#（15-25um）